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業(yè)界預估LED照明封裝產品Q2看跌10%

發(fā)布時間:2012年5月7日 來源:高工LED

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  由于5630封裝體從LED背光應用轉入照明應用,其急增的量造成中低功率的LED照明封裝產品價格下降異常激烈,有研究機構估計將導致整體第2季LED照明封裝產品平均降幅約為10%;反觀LED背光部分,由于今年第1季庫存水位去化完成,再加上第2季有新的訂單挹注,估計LED背光封裝產品該季降幅將縮小至3%。


  由于LED照明市場的封裝種類太多,市場規(guī)格始終無法收斂,從小功率0.06W至3W高功率封裝都有使用,因此第1季LED照明封裝產品報價降幅約達8%。背光市場方面,各廠商于今年第1季持續(xù)去化庫存壓力,導致該季LED背光封裝產品降幅約7-8%;到了第2季,經過前一季的庫存去化,預估各廠于LED背光封裝產品線的稼動率將回到70%以上,甚至已經有部分廠商喊出稼動率達9成,而訂單能見度也看到第3季。


  雖然LED封裝產品價格皆持續(xù)下滑,但相較今年第1季LED市場的慘淡狀況,第2季有觸底反彈的趨勢,再加上市場需求回溫,LED產品的供貨商與通路陸續(xù)恢復產能及備貨來因應,對于第2季的LED市場需求依然看好。
 


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