產(chǎn)品描述

納米尺度3D光學(xué)干涉測量系統(tǒng)“VS1800”，專為半導(dǎo)體、汽車、食品、醫(yī)藥品等行業(yè)中材料研究和開發(fā)中的表面形態(tài)測量需求設(shè)計。該系統(tǒng)采用光干涉原理，具備高分辨率和大視野測量能力，可實現(xiàn)0.01nm垂直方向分辨率和高重現(xiàn)性，同時支持多種樣品測量，包括大傾斜角度表面。配備ISO 25178參數(shù)對比工具，簡化復(fù)雜樣品的測量與分析流程，提升客戶分析效率。此外，該系統(tǒng)易于操作，硬件可根據(jù)需求升級。

應(yīng)用領(lǐng)域

一、半導(dǎo)體制造

1. 光刻工藝檢測：在光刻過程中，用于檢測光刻膠的厚度均勻性、光刻圖案的高度和形狀精度等，確保光刻工藝的準(zhǔn)確性和一致性，有助于提高芯片制造的良率。

2. 芯片表面形貌分析：對芯片表面的微小結(jié)構(gòu)和缺陷進(jìn)行高精度測量和分析，如晶體管的高度、線條的寬度和粗糙度等，為芯片的設(shè)計和制造工藝優(yōu)化提供依據(jù)。

3. 封裝檢測：檢測芯片封裝過程中的鍵合質(zhì)量、焊點的形狀和高度等，確保封裝的可靠性，減少因封裝問題導(dǎo)致的芯片失效。

二、精密機(jī)械加工

1. 零件表面粗糙度測量：精確測量機(jī)械零件加工后的表面粗糙度，評估加工質(zhì)量，幫助優(yōu)化加工工藝參數(shù)，提高零件的表面質(zhì)量和性能。

2. 形狀精度檢測：對精密零件的復(fù)雜形狀進(jìn)行測量，如航空發(fā)動機(jī)葉片、模具等，檢測其形狀偏差，確保零件符合設(shè)計要求，提高零件的裝配精度和可靠性。

3. 微小尺寸測量：能夠測量微小零件的尺寸，如微型齒輪、微型軸等，為精密機(jī)械加工提供高精度的測量數(shù)據(jù)，保證零件的加工精度。

三、光學(xué)元件制造

1. 透鏡表面質(zhì)量檢測：檢測透鏡表面的面形精度、粗糙度和亞表面損傷等，確保透鏡的光學(xué)性能，提高成像質(zhì)量。

2. 光學(xué)薄膜厚度測量：精確測量光學(xué)薄膜的厚度和均勻性，對于控制薄膜的光學(xué)特性，如反射率、透射率等具有重要意義，廣泛應(yīng)用于光學(xué)鍍膜工藝中。

3. 光纖端面檢測：觀察和測量光纖端面的平整度、垂直度和劃痕等，保證光纖連接的質(zhì)量和光傳輸效率。

四、電子材料與器件

1. 薄膜材料研究：對電子薄膜材料，如半導(dǎo)體薄膜、絕緣薄膜等的厚度、表面形貌和粗糙度進(jìn)行測量和分析，研究薄膜的生長機(jī)制和性能，為材料研發(fā)和工藝優(yōu)化提供支持。

2. 電子器件表面分析：分析電子器件，如電容器、電阻器、傳感器等的表面結(jié)構(gòu)和性能，檢測其表面的缺陷和損傷，評估器件的可靠性和性能穩(wěn)定性。

五、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

1. 細(xì)胞和組織表面形貌觀察：觀察細(xì)胞和生物組織的表面微觀結(jié)構(gòu)，如細(xì)胞的形態(tài)、細(xì)胞膜的粗糙度等，為細(xì)胞生物學(xué)和病理學(xué)研究提供形態(tài)學(xué)依據(jù)。

2. 生物材料表面特性研究：研究生物材料，如人工關(guān)節(jié)、支架材料等的表面形貌和粗糙度對細(xì)胞黏附、生長和組織相容性的影響，為生物材料的設(shè)計和優(yōu)化提供參考。

儀器功能

一、高精度表面形貌測量：利用光干涉現(xiàn)象，通過特別開發(fā)的算法，實現(xiàn)垂直方向分辨率達(dá)0.01nm（Phase模式下），可精確測量樣品表面的納米尺度粗糙度、高差等形貌信息。

二、大視野測量：最大測量視野可達(dá)6.4mm×6.4mm，能夠在較大范圍內(nèi)獲取樣品表面的形貌數(shù)據(jù)，同時保持高垂直方向分辨率，也可通過連接多個數(shù)據(jù)圖像進(jìn)一步實現(xiàn)更廣泛的分析。

三、無損傷測量：對于透明多層結(jié)構(gòu)樣品，如玻璃和薄膜等，無需對樣品進(jìn)行加工切割成截面，利用透鏡高度坐標(biāo)以及各界面產(chǎn)生的反射光，通過各光學(xué)界面出現(xiàn)的干涉條紋輸出虛擬截面圖像，即可在無損傷的情況下完成多層結(jié)構(gòu)樣品的各層厚度、異物混入狀況的確認(rèn)以及缺陷分析等。

四、快速測量：通過以平面捕捉樣品，不對X、Y方向進(jìn)行掃描，最快5秒鐘即可完成測量，且無需樣品的前處理，只要將樣品放置在樣品臺上即可進(jìn)行測量準(zhǔn)備，提高了測量效率。

五、數(shù)據(jù)分析與處理：搭載有可直觀使用的操作畫面，能當(dāng)場確認(rèn)處理后的圖像。可以簡單地將處理及分析內(nèi)容列表、生成原始分析庫、重復(fù)使用分析庫等，還支持?jǐn)?shù)據(jù)的批量處理，統(tǒng)一管理多個樣品及分析結(jié)果。導(dǎo)入表面形貌評估方法的國際標(biāo)準(zhǔn)ISO25178的項目，自動按每個樣品選擇合適的參數(shù)，并搭載有可對參數(shù)選擇提供建議的工具，有助于提高管理精度。

儀器特點

一、測量性能優(yōu)越：垂直方向分辨率高，重現(xiàn)性好，測量重現(xiàn)性誤差低于0.1%（Phase模式下）。利用干涉條紋測量凸凹高度，將Z驅(qū)動產(chǎn)生的影響控制在最小程度，保證了測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。

二、操作界面友好：采用直觀易懂的操作界面，能夠輕而易舉地進(jìn)行圖像分析處理前后的圖像對比，從而支持分析時的最合適圖像處理選擇，降低了操作難度，減輕了繁瑣復(fù)雜的后處理工作。

三、配置靈活多樣：手動XY樣品臺為基本型號Type 1，并提供樣品臺電動化逐級提升的Type 2以及Type 3，各型號可根據(jù)需求升級，客戶可根據(jù)自身用途輕松引進(jìn)適合的系統(tǒng)。

四、應(yīng)用范圍廣泛：可應(yīng)用于高性能薄膜、半導(dǎo)體、汽車零配件、顯示器等多個行業(yè)，滿足不同領(lǐng)域?qū)Ω呔缺砻嫘蚊矞y量的需求。

技術(shù)指標(biāo)和基本參數(shù)